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股票软件开发：半导体行业迎来两大关键动态

作者：金策略小编 发布时间：2025-05-28 浏览量：

股票软件开发：一、中欧半导体领域合作座谈会召开，释放深化经贸合作信号

5 月 27 日，商务部网站消息显示，中欧半导体上下游企业座谈会在北京举行。商务部相关司局、中国半导体行业协会、中国欧盟商会及 40 余家产业链企业代表参会，围绕深化中欧半导体领域经贸合作展开交流。

会议强调，中国将坚持扩大高水平对外开放，为企业营造公平、稳定、透明、可预期的政策环境，支持中欧企业发挥互补优势、依法合规深化合作。同时，会议明确反对单边主义与霸凌行径，致力于维护全球半导体供应链安全与稳定。

与会代表一致认为，当前全球半导体产业链安全面临严峻挑战，本次座谈会为中欧企业搭建了增进互信、提振贸易信心的平台，双方加强合作将为世界经济复苏注入新动力。商务部、外交部、工信部等部门代表参会，并就企业关切问题进行回应。

二、美日半导体合作新动向：日本拟斥资数十亿美元采购美芯

与此同时，美日方向传来重要消息。据《朝日新闻》5 月 28 日报道，日本政府计划通过补贴本国企业的方式，向英伟达等美国芯片企业采购价值 ** 约 69.4 亿美元（1 万亿日元）** 的半导体产品，作为美日关税谈判的重要环节。此举旨在缓解美国对日本近 10 万亿日元的贸易逆差。

此外，日本计划同步支持国内晶圆和半导体化学品生产，强化美日半导体供应链。双方认为，在地缘政治紧张及晶圆代工依赖风险加剧的背景下，此类举措对保障经济安全至关重要。日本最高关税谈判代表赤泽亮计划于 5 月 30 日左右访美，开启第四轮贸易谈判。

三、国内半导体设备自主化进程加速，市场预期升温

近年来，中国半导体设备企业技术创新步伐加快。据 TechNews 报道，北方华创、中微电子、盛美半导体等企业在研发与市场拓展方面成效显著。数据显示，截至 2024 年，中国半导体设备自给率提升至 13.6%，刻蚀、清洗、光刻胶剥离和 CMP 设备市场自给率均突破两位数。尽管光刻设备与国际顶尖水平仍有差距，但已实现持续进步。

市场对 "十五五" 期间 "优先支持芯片制造设备及高科技领域" 的政策预期强烈。东海证券指出，长期看，国内 AI 芯片供应商有望加速供应链自主化，预计 2025 年中国 AI 服务器市场本土芯片占比将达 40%。当前电子行业需求温和复苏，存储芯片价格自 2023 年下半年小幅反弹，国产替代持续推进下，行业盈利水平有望逐步修复。

山西证券研报指出，芯片出口限制趋严叠加国产芯片性能提升，互联网和智算中心的国产 AI 算力需求将持续高景气。建议关注芯片端新一代产品性能领先的第一梯队厂商，以及服务器端H20 放量对传统龙头的业绩拉动、昇腾芯片份额提升带来的投资机会。

市场反应：受上述消息影响，A 股 CPO 概念股当日大幅反弹，剑桥科技、博创科技、德科立等个股涨幅超 5%-7%。